M. Sc. Tom Huck
- Doktorand
- Raum: 107
- Tel.: +49 721 608-47113
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- tom huck ∂does-not-exist.kit edu
Zur Person
Beruflicher Werdegang
Seit April 2019: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Institut für Anthropomatik und Robotik - Intelligente Prozessautomation und Robotik (IAR-IPR). Mitglied der Forschungsgruppe "Safety in Robotics and HRI".
April 2018 - Juni 2018: Auslandspraktikum im Bereich Elektromobilität bei der Schaeffler Trading Shanghai Co., Ltd.
April 2016 - März 2019: Praktikum und darauffolgende Werkstudententätigkeit im Bereich Funktionsentwicklung/E-Maschine bei der Schaeffler AG, Bühl
2017-2019: Verschiedene Hiwi-Tätigkeiten am KIT in den Bereichen Regelungstechnik und Robotik
Ausbildung
Oktober 2016 - März 2019: M. Sc. Elektro- und Informationstechnik, Karlsruher Institut für Technologie (KIT),
Masterarbeit: "Prediction of Human Reaching Motion in Human-Robot-Object Handovers"
Oktober 2012 - April 2016: B. Sc. Mechtronik und Informationstechnik, Karlsruher Institut für Technologie (KIT),
Bachelorarbeit: "Geometrische Optimierung einer Zylinderspule für das induktive Laden von elektrischen Fahrzeugen"
Publikationsliste
Huck, T. P.
2024, März 27. Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Huck, T. P.
2024, Februar 27. Karlsruher Institut für Technologie (KIT). doi:10.5445/IR/1000168592/v2
Dai, F.; Klose, S.; Stuhlenmiller, F.; Huck, T. P.; Ledermann, C.
2023. Europe ISR 2023 - International Symposium on Robotics, Proceedings, 38 – 45, VDE Verlag
Huck, T. P.; Ledermann, C.; Klose, S.; Dai, F.; Matthias, B.; Byner, C.
2022. Proceedings of the 54th International Symposium on Robotics (ISR Europe), Verein Deutscher Ingenieure - Gesellschaft Verfahrenstechnik und Chemieingenierurwesen (VDI-GVC)
Huck, T. P.; Ledermann, C.; Kröger, T.
2022. IEEE Robotics and automation letters, 7 (2), 770–777. doi:10.1109/LRA.2021.3133612
Alagi, H.; Ergun, S.; Ding, Y.; Huck, T. P.; Thomas, U.; Zangl, H.; Hein, B.
2022. IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS), Kyoto, Japan, 23rd - 27th October 2022, 6716–6723, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). doi:10.1109/IROS47612.2022.9981490
Cronrath, C.; Huck, T. P.; Ledermann, C.; Kröger, T.; Lennartson, B.
2022. 2022 IEEE 18th International Conference on Automation Science and Engineering (CASE), 2273–2280, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). doi:10.1109/CASE49997.2022.9926460
Hillen, D.; Huck, T. P.; Laxman, N.; Ledermann, C.; Reich, J.; Schlosser, P.; Schmidt, A.; Schneider, D.; Uecker, D.
2022. Model-Based Safety and Assessment – 8th International Symposium, IMBSA 2022, Munich, Germany, September 5–7, 2022, Proceedings. Ed.: C. Seguin, 83–97, Springer International Publishing. doi:10.1007/978-3-031-15842-1_7
Huck, T. P.; Ledermann, C.; Kröger, T.
2021. 2021 IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA), Xi’an, China, 30 May-5 June 2021, 3872–3878, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). doi:10.1109/ICRA48506.2021.9561668
Huck, T. P.; Münch, N.; Hornung, L.; Ledermann, C.; Wurll, C.
2021. Safety Science, 141, Art.-Nr.: 105288. doi:10.1016/j.ssci.2021.105288
Huang, X.; Huck, T. P.; Schlosser, P.; Baek, W.-J.; Ledermann, C.
2020. Forum Safety & Security 2020 (Proceedings)
Huck, T. P.; Ledermann, C.; Kroger, T.
2020. 2020 IEEE Symposium on Product Compliance Engineering (SPCE Portland), 16-17 November 2020, Portland, OR, USA, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). doi:10.1109/SPCE50045.2020.9296157
Knaisch, K.; Huck, T.; Gratzfeld, P.
2016. Wireless power transfer, 3, 1–8. doi:10.1017/wpt.2016.11